深科技:公司、中信证券股份有限公司关于公司2020年度非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复(修订稿)

  的反馈意见》(以下简称“反馈意见”),深圳长城开发科技股份有限公司(以下

  简称“深科技”、“发行人”或“公司”)与中信证券股份有限公司(以下简称“中

  信证券”或“保荐机构”)、立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会

  计师”)、上海市方达律师事务所(以下简称“律师”)对反馈意见所提问题进行

  亿元、21.95亿元、22.63亿元和22.42亿元。请申请人说明并披露:(1)报告期

  应收账款水平的合理性及坏账准备计提的充分性;(2)报告期内存货跌价准备计

  明并披露:(1)报告期内其他应收款形成的原因及合理性,具体构成及交易背景,

  主要应收对象的具体情况;(2)相关坏账准备计提的充分性及谨慎性,相关风险

  地区、欧洲和北美洲为产品销售的最主要区域。请申请人说明并披露:(1)中美

  未来生产经营产生及本次募投项目重大不利影响,相关风险披露是否及时、充分;

  合作协议》,报告期内发生相关存贷款业务。请申请人:(1)说明并披露与财务

  是否存在受限情形;(2)结合在财务公司与在外部商业银行的存贷款利率差异情

  害中小股东权益的情形;(3)说明报告期内财务公司经营情况及主要财务数据,

  人的存款安全,可否覆盖申请人的贷款需求;(4)控股股东、实际控制人是否存

  大,最近一期末申请人资产负债率为66.03%,货币资金金额为82.61亿元,短期

  借款金额为106.66亿元,长期借款金额为14亿元。请申请人:(1)披露货币资

  限、与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形;(2)披露报告期内大幅

  短贷长投的情况,是否存在关联方直接或间接占用上市公司资金的情形;(3)结

  目”。请申请人:(1)披露本次募投项目具体投资数额安排明细,投资数额的测

  算依据和测算过程,各项投资构成是否属于资本性支出,是否使用募集资金投入;

  (2)本次募投项目与公司现有业务的联系与区别,本次募投项目建设的必要性、

  续市场开拓计划等情况说明新增产能消化措施;(3)说明本次募投项目效益测算

  378,453.90元,被处以的罚款金额为货物价值的6.87%,接近处罚的

  与合肥市自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出让合同》(合同编号:

  合地经济工业[2020]163号),沛顿存储取得出让宗地编号为J2004,位于白云路

  东、硕放路北、面积119,107.04平方米的国有建设用地使用权。根据合同约定,

  出让价款及相关税费。2021年1月7日,沛顿存储取得《中华人民共和国不动

  出让合同》(合同编号:合地经济工业[2020]163号)、《合肥市国有建设用地使用

  监管要求(修订版)》,上市公司申请再融资时,除金融类企业外,原则上最近一

  归属于母公司净资产的30%。期限较长指的是,投资期限或预计投资期限超过一

  其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于:融资租赁、

  二、本次发行的董事会决议日(2020年10月16日)前六个月起至今,公司

  截至2020年9月,公司持有衍生金融资产为15,576.27万元,衍生金融负债

  股份有限公司、贵州振华新材料股份有限公司、Archers Inc和E&H Co.,Ltd投资

  园有限公司投资属于财务性投资。截至2020年9月30日,公司对广东粤银投资

  为419.23万元、239.17万元、5,120.00万元,合计占当期末归属于母公司股东净

  注:截至本回复出具日,重庆中电瑞科置业有限公司已收到重庆市渝北区市场监督管理

  性投资。截至2020年9月30日,公司对重庆中电瑞科置业有限公司和Country

  截至2020年9月30日,公司财务性投资总额为10,467.80万元,占公司当

  期末归属于母公司股东净资产规模的1.44%。财务性投资总额占公司净资产规模

  本次非公开发行募集资金总额不超过171,000.00万元,扣除发行费用后将全

  部用于“存储先进封测与模组制造项目”。本次募投项目的实施主要为公司顺应国

  亿元、21.95亿元、22.63亿元和22.42亿元。请申请人说明并披露:(1)报告期

  应收账款水平的合理性及坏账准备计提的充分性;(2)报告期内存货跌价准备计

  注:计算比重时将2020年1-9月营业收入的数据调整为2020年度数据,调整公式为

  2020年1-9月营业收入*(4/3),该数据不代表公司2020年度实际经营数据

  总体来看,2017年-2019年,公司应收款项余额占营业收入比重有所波动,

  但均低于14%,属于较低水平。截至2020年9月30日,应收款项余额占营业收

  30-90天,三季度末形成的应收账款一般于四季度收回;另一方面,公司通常在

  2017年-2019年,公司应收账款周转率均超过7次,公司应收账款周转率保

  截至各报告期期末,公司与同行业上市公司(公司所属行业为“C39 计算机、

  通信及其他电子设备制造”。根据WIND查询,所属同行业企业共计399家(剔

  产比重、应收账款周转率均在同行业上市公司的范围内,不存在有重大差异情况。

  货,按照存货类别计提存货跌价准备;与在同一地区生产和销售的产品系列相关、

  进行采购、生产和销售,深科技:公司、中信证券股份有限公司关于公司2020年订单已确定销售价格。因此,存货发生减值的风险较小。

  2017年-2019年,公司存货周转率均保持在5次以上,存货周转速度较快。

  截至2017年末、2018年末及2019年末,根据存货账面原值(未计提存货

  综上,截至2017年末、2018年末及2019年末,公司存货库龄在1年以内

  的占全部存货金额的比重分别为99.38%、99.29%和97.34%。公司主要根据订单

  截至本回复出具日,公司2019年末及2020年9月末库存商品及发出商品完

  截至本回复出具日,公司2019年末及2020年9月末库存商品和发出商品已

  要求,坏账准备计提与同行业上市公司相比不存在较大差异,2017-2019年度的

  别符合发行人经营模式,2017-2019年度存货库龄主要在一年以内,存货跌价准

  备计提与同行业上市公司相比不存在较大差异;2017-2019年度发行人存货跌价

  发行人的存货周转率较高,经发行人自查,2019年末及2020年9月末库存

  明并披露:(1)报告期内其他应收款形成的原因及合理性,具体构成及交易背景,

  主要应收对象的具体情况;(2)相关坏账准备计提的充分性及谨慎性,相关风险

  截至2020年9月30日,主要应收其他单位款项为应收金士顿140,438.94

  出具日,上述款项已经全部收回;应收惠州深格光电科技有限公司1,934.40万元,

  形成原因是2018年5月,深科技惠州出售一批设备给惠州深格光电科技有限公

  工程股份有限公司1,107.80万元,形成原因为2007年11月中国机械设备工程股

  要求缴纳的保证金。截至2020年9月30日,主要应收保证金押金为应收桂林经

  济技术开发区管理委员会厂房、宿舍押金500万元、应收重庆市渝北区清欠追薪

  工作领导小组办公室保证金416万元,应收中国长城科技集团股份有限公司厂房

  出口总公司,2012年在香港成功上市,控股股东为中国机械工业集团有限公司,

  截至2020年9月30日,公司其他应收款账面价值为156,359.06万元,占

  当期期末资产总额的比重为7.11%。报告期内,公司其他应收款主要为应收利息、

  因素导致无法按时收回的风险,从而对公司资金周转及经营业绩产生不利影响。”

  2、发行人已按照其他应收款坏账计提政策计提了坏账准备,2017-2019年度

  发行人及子发行人的应收利息、应收其他单位款、保证金押金、应收出口退税款,

  2、发行人已按照其他应收款坏账计提政策计提了坏账准备,2017-2019年度

  地区、欧洲和北美洲为产品销售的最主要区域。请申请人说明并披露:(1)中美

  未来生产经营产生及本次募投项目重大不利影响,相关风险披露是否及时、充分;

  防疫工作,对生产经营的稳定起到了良好作用。新冠疫情对公司经营的影响较小。

  2020年1-9月,公司实现营业收入105.72亿元,同比增加4.81%,实现归

  属于上市公司股东的净利润4.46亿元,同比增加62.25%。公司2020年1-9月收

  2020年1-9月,公司实现营业收入105.72亿元,同比增加4.81%,实现归

  属于上市公司股东的净利润4.46亿元,同比增加62.25%。公司2020年1-9月收

  果影响较小。同时,针对中美贸易摩擦及新冠疫情影响,公司已制定相关的措施,

  公司针对新冠疫情已制定了相关的措施,保证募投项目建设不受疫情影响。综上,

  “2019年以来,中美在贸易领域存在一定摩擦。2019年及2020年1-9月,

  中,存储模组及产品加工的毛利率范围为0.52%-1.28%,毛利率变化较小;医疗

  2018年,受全球智能手机市场趋于饱和以及4G即将向5G开始过渡阶段,市场

  用率降低。此外,手机品牌厂商为控制成本,加工费率也有一定下降,导致2018

  年手机业务出现亏损,毛利率为负,因此拉低了OEM产品的平均毛利率。2019

  低了平均固定成本。此外,2019年8月,深科技桂林投产,公司部分手机业务

  降低生产成本。因此,2019年,通讯与手机业务毛利率有明显提升,2020年1-9

  小,但上下游情况对产能利用率有一定影响导致毛利率有所变化。2019年,受

  2017-2019年,存储模组及产品加工收入占OEM收入比重分别为59.04%、

  63.33%和32.66%,2019年的销售占比较前两年出现一定幅度下降;医疗产品收

  入占OEM收入比重分别为9.57%、9.43%和16.05%,芯片封测业务的收入(封

  总体来看,从2017年到2019年,OEM产品收入结构中,存储模组及产品

  报告期内,硬盘相关产品的毛利率分别为4.88%、7.15%、6.75%和7.57%。

  的稳定。同时,随着近年来“云计算”的快速发展和需求增长,数据中心数量和容

  是2019年,公司新增沙特、巴西、乌兹别克斯坦等地的客户,平均销售单价和

  始有所提升,从1.97%提升至8.67%,硬盘相关产品的毛利率从2017年的4.88%

  报告期内,自有产品的毛利率较高,销售占比从2017年的8.25%提高到2020

  年1-9月的16.46%;OEM产品和硬盘相关产品的毛利率较低,OME产品的销

  合作协议》,报告期内发生相关存贷款业务。请申请人:(1)说明并披露与财务

  是否存在受限情形;(2)结合在财务公司与在外部商业银行的存贷款利率差异情

  害中小股东权益的情形;(3)说明报告期内财务公司经营情况及主要财务数据,

  人的存款安全,可否覆盖申请人的贷款需求;(4)控股股东、实际控制人是否存

  2010年12月8日,公司召开2010年度(第二次)临时股东大会,批准了

  2013年12月3日,公司召开2013年度(第四次)临时股东大会,批准了

  融合作协议>

  调整贷款额度及延长协议期限暨关联交易的议案》,关联董事回避表

  2016年11月25日,公司召开2016年度(第二次)临时股东大会,批准了

  2017年12月20日,公司第八届董事会第十五次会议审议通过《关于

  <全面

  金融合作协议>

  调整存贷款额度及延长协议期限暨关联交易的议案》,关联董事回

  2018年1月9日,公司召开2018年度(第一次)临时股东大会,批准了《关

  2020年12月14日,公司第九届董事会第十一次会议审议通过《关于

  <全面

  合作金融协议>

  延长协议期限暨关联交易的议案》,关联董事回避表决。独立董事

  2020年12月30日,公司召开2020年度(第四次)临时股东大会,批准了

  理资金结算日存款余额以及以信用方式取得综合授信额度调均有上限,在限定额度内,公司可根据自身需求办理存款及申请贷款业务,资金使用不存在受限情况。

  同期存款利率为2.71%-4.41%;公司在财务公司的贷款利率为3.85%-4.35%,在

  2017年1月1日-2020年9月30日,财务公司经营情况及主要财务数据如

  注:2017年-2019年财务数据经审计,2020年1-9月财务数据未经审计。

  2019年,财务公司日均存款额为248.56亿元,累计发放自营贷款277.96亿

  元,办理结算金额1.57万亿元,办理贴现7.86亿元;2020年1-9月,财务公司

  日均存款额为276.86亿元,累计发放自营贷款291.97亿元,办理结算金额1.13

  报字[2020]第ZG30258号):“中国电子财务有限责任公司严格按银监会《企业集

  团财务管理办法》(中国银监会令〔2004〕第5号)规定经营,经营业绩良好,

  2020年9月30日与财务报表相关资金、信贷、度非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复(修订稿)中间业务、投资、稽核、信息管

  报字[2020]第ZG30258号):“中国电子财务有限责任公司严格按银监会《企业集

  团财务管理办法》(中国银监会令〔2004〕第5号)规定经营,经营业绩良好,

  2020年9月30日与财务报表相关资金、信贷、中间业务、投资、稽核、信息管

  2020年1-9月,财务公司日均存款额为276.86亿元,累计发放自营贷款291.97

  亿元。截至2020年9月30日,公司在财务公司的存款余额为9.03亿元、贷款

  法》、《关于进一步促进中央企业财务公司健康发展的指导意见》等相关法律规定

  制度。2019年1月1日至2020年9月30日,从未受到过国务院国有资产监督

  大,最近一期末申请人资产负债率为66.03%,货币资金金额为82.61亿元,短期

  借款金额为106.66亿元,长期借款金额为14亿元。请申请人:(1)披露货币资

  限、与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形;(2)披露报告期内大幅

  短贷长投的情况,是否存在关联方直接或间接占用上市公司资金的情形;(3)结

  本付息。截至2020年9月30日,公司货币资金较上年末增长了71.95%,主要

  发科技股份有限公司内部控制审计报告》(信会师报字[2018]第ZI10118号/信会

  年12月31日、2018年12月31日和2019年12月31日按照《企业内部控制基

  下各银行账户中,公司严格做到自有资金独立管理,符合财务管理的独立性要求。

  期借款解决。此外,公司长期借款主要用于在建工程建设。截至2020年9月30

  式补充流动资金,此外,公司还有一定规模的在建工程通过长期借款支持,同时,

  转,临时资金主要以货币资金、银行存款方式存放。公司不存在短贷长投的情况。

  电科技有限公司款项(账龄为1-2年,公司已按照账龄情况相应计提坏账准备)

  为2018年5月,深科技惠州出售一批设备给惠州深格光电科技有限公司尚未全

  截至2020年9月30日,公司货币资金余额82.61亿元,能够保障公司的正

  截至2020年9月30日,公司应收票据为0.24亿元,应收账款余额为23.51

  亿元,应收账款账龄在1年以内的比重为98.48%,公司客户信用度较高,实际

  截至2020年9月30日,公司其他应收款中,应收金士顿14.04亿元已经全

  截至2020年9月30日,公司库存商品和发出商品合计为9.39亿元,公司

  90%以上,公司当年实现的销售收入基本当年能够收回,公司的现金流量较为稳

  设备、医疗产品、计量产品等各类型电子产品。总体来看,2020年,电子产品

  2020年1-9月,公司实现营业收入105.72亿元,同比增加4.81%,实现归

  属于上市公司股东的净利润4.46亿元,同比增加62.25%。公司2020年1-9月收

  总体来看,新冠疫情对公司2020年1-9月的生产经营及经营成果影响较小。

  报告期内,公司实现营业收入分别为142.10亿元,160.61亿元、132.24亿

  元和105.72亿元,归属于母公司股东的净利润分别为5.41亿元、5.75亿元、3.52

  亿元和4.46亿元;经营活动产生的现金流量净额分别为71,967.25万元、42,077.04

  截至2020年9月30日,公司短期借款余额为106.66亿元,长期借款余额

  为14亿元,符合公司经营特点。尽管公司目前的经营情况良好,盈利能力较强,

  度、货币资金用途、存放管理情况,发行人贷款管理相关的内控制度、贷款用途,

  要用于在建工程建设,具有合理性;除2019年末外,发行人短期借款占流动负

  人名下账户中;发行人不存在与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形。

  目”。请申请人:(1)披露本次募投项目具体投资数额安排明细,投资数额的测

  算依据和测算过程,各项投资构成是否属于资本性支出,是否使用募集资金投入;

  (2)本次募投项目与公司现有业务的联系与区别,本次募投项目建设的必要性、

  续市场开拓计划等情况说明新增产能消化措施;(3)说明本次募投项目效益测算

  项目设备投资总额为221,201.93万元,其中,测试设备141,684.02万元,封

  本项目基建投资总额为75,269.25万元,其中,土地购置费用4,700.00万元,

  本项目铺底流动资金为10,255.23万元,用于项目初始启动资金支出。项目

  本项目总投资306,726.40万元,其中建设投资296,471.17万元,铺底流动资

  金10,255.23万元;拟使用非公开发行募集资金171,000.00万元,全部用于建设

  的电子制造服务(EMS)专业提供商,在现有EMS核心业务基础上,通过自主

  A. DRAM存储芯片封装测试业务,计划全部达产后月均产能为4,800万颗

  C. NAND Flash存储芯片封装业务,计划全部达产后月均产能为320万颗

  施后,公司在集成电路业务的收入和净利润将得到大幅提升,市场份额明显扩大,

  署,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的“一站式”全产业链服务,

  业协会,2019年中国集成电路总销售额达到了7,562.30亿元,同比增长15.77%,

  其中集成电路封装测试行业销售额达到2,349.70亿元,同比增长7.10%。虽然目

  先进封测技术方面,与全球一流企业相比,国内封测企业虽然已经取得长足进步,

  移动设备演进,未来DDR5内存生产需要采用FC(倒装)和TSV(硅穿孔技术)

  (DDR4封装)能力。本项目以发展为主题,以科技创新为动力,在提升和扩大

  封装测试产能规模与水平的同时,为公司发展FC、TSV、WLP等高端封装技术,

  惠政策、人才培养政策等多个领域。根据2014年6月颁布的《国家集成电路产

  20%。2016年,我国集成电路产业“十三五”发展规划建议提出,到2020年我国

  制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、

  多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SiP)、倒装封装(FC)、

  晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试”的范畴,符合国

  徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》和《关于印发合肥市加快推进软件

  产业和集成电路产业发展的若干政策实施细则(集成电路产业)的通知》的要求。

  程采用的是当前高端产品的主流技术,如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、

  系统级SiP封装技术等,现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术,最大单颗

  7,562.30亿元,同比增长15.77%。自2011年以来,中国集成电路行业销售收入

  品的市场需求增加,同时,随着存储器产品及上游芯片库存逐步消化,从2019

  随机存储(DRAM)、闪存(NAND Flash)芯片、嵌入式存储产品、SSD和指纹

  逻辑芯片的封装和测试业务,目前主要为wBGA、DDR3、DDR4,eMCP、USB、

  SSD闪存芯片等提供封测服务,是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储

  DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司对比同行业竞争对手具备较强

  根据国内客户整体产能建设的需要,契合客户业务布局。预计从2021年开始,

  期将建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共

  亿元、2.82亿元和4.06亿元,呈持续增长态势。截至2019年末,公司芯片封测

  的产能利用率约为80%,该产能利用率根据设备的最大产能计算,扣除设备定期

  到实际产能利用率的上限水平。随着市场不断增长,公司需要扩大封测业务产能,

  随机存储(DRAM)、闪存(NAND Flash)芯片、嵌入式存储产品、SSD和指纹

  逻辑芯片的封装和测试业务,目前主要为wBGA、DDR3、DDR4,eMCP、USB、

  SSD闪存芯片等提供封测服务,是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储

  DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司已与金士顿等客户建立合作关

  总成本费用是指在运营期内为生产产品或提供服务所发生的全部费用,由生产成本和期间费用两部分构成,生产成本是生产产品、提供劳务而

  直接发生的人工、水电、材料物料、折旧等费用;期间费用则包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。本项目总成本费用采取生产成本加

  计算折旧需先计算固定资产原值,固定资产原值是指项目投产时(达到预定可使用状态)按规定由投资形成固定资产的部分。折旧采用年限平

  均法:(1)年折旧率=(1-预计净残值率)/折旧年限×100%;(2)年折旧额=固定资产原值×年折旧率。项目各年折旧与摊销测算情况如下:

  经测算,本项目财务税后内部收益率为15.22%,税后投资回收期为7.59年

  有限公司、中信证券股份有限公司关于深圳长城开发科技股份有限公司2020年

  (本页无正文,为中信证券股份有限公司关于《深圳长城开发科技股份有限公司、

  中信证券股份有限公司关于深圳长城开发科技股份有限公司2020年度非公开发

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